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歡迎來(lái)陜西榮泰聯(lián)信采購特殊材料覆銅板,絕緣板,其他電子材料。

特種材料覆銅板廠(chǎng)家

為不同領(lǐng)域的客戶(hù),提供各種類(lèi)型的PCB用覆銅板!

定制熱線(xiàn):

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您的位置: 首頁(yè) ? 公司簡(jiǎn)介

陜西泰信電子科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“泰信科技”),位于陜西省咸陽(yáng)市高新區,成立于2005年3月,公司總投資1.1億元,占地20畝,建筑面積15000平米,是集特種材料覆銅板、印制電路板研發(fā)、設計、制造及裝配等一站式服務(wù)的技術(shù)型民營(yíng)企業(yè)。公司配備國內外覆銅板、印制電路板生產(chǎn)和檢測設備,擁有自建的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)團隊,產(chǎn)品性能已達到國內較高水平。


泰信科技主要下設陜西榮泰聯(lián)信新材料有限公司(特種材料事業(yè)部)、印制板事業(yè)部,SMT事業(yè)部分別負責覆銅板,印制電路板,貼片的研發(fā)和生產(chǎn)。公司的產(chǎn)品廣泛應用于兵器、航空航天、船舶、電子、通信、工業(yè)控制、計算機應用、精密儀器等多個(gè)領(lǐng)域。


在軍民融合發(fā)展上升為國家戰略的大環(huán)境下,泰信科技圍繞國家戰略布局,以新時(shí)代強軍思想為指引,堅持“質(zhì)量為本,顧客至上,改革創(chuàng )新”的管理理念,不斷提升研發(fā)能力和制造水平,在做實(shí)做強軍品的基礎上,尋求電子電力、工業(yè)控制、信息網(wǎng)絡(luò )等領(lǐng)域更多的合作伙伴。泰信科技憑借著(zhù)強大的技術(shù)研發(fā)團隊和生產(chǎn)能力、嚴格的質(zhì)量管理體系和對電路板行業(yè)應用的深入了解,致力于發(fā)展成為全國具有競爭力的企業(yè)。

 

榮泰聯(lián)信覆銅板


分 類(lèi)

型號及名稱(chēng)

組成

微波覆銅箔版

 

TXP:微波用復合陶瓷介質(zhì)覆銅箔板

TXF:微波用聚四氟乙烯覆銅箔層壓板

TX220F:微波用低損耗聚四氟乙烯覆銅箔層壓板

陶瓷粉/有機樹(shù)脂

聚四氟乙烯/玻纖布

聚四氟乙烯/玻纖布

耐高溫高頻電路基板

TB-73覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

LB-73聚酰亞胺玻纖布層壓板

聚酰亞胺樹(shù)脂/玻纖布

特種覆金屬箔層壓板

LSC—050電阻箔復合材料

電阻箔/絕緣層/鋁板

LSC—043覆超厚銅箔層壓板

超厚銅板/絕緣層

LSC—045覆不銹鋼板層壓板

不銹鋼箔/絕緣層

金屬基覆銅板

MAF—01通用型覆銅箔鋁基層壓板

銅箔/環(huán)氧玻纖布/鋁板

MAF—02高導熱覆銅箔鋁基層壓板

銅箔/高導熱樹(shù)脂膠膜/鋁板

MAF—03高溫高頻型覆銅箔鋁基層壓板

銅箔/聚酰亞胺樹(shù)脂膠膜/鋁板

撓性覆金屬箔絕緣材料

TM—1撓性覆銅箔聚脂薄膜

聚脂薄膜/銅箔

TM—2撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜

聚酰亞胺薄膜/銅箔

粘結片

 

PG—073聚酰亞胺玻纖布基粘結片

聚酰亞胺樹(shù)脂/玻纖布

PG—046改性聚苯醚玻纖布基粘結片

改性PPO樹(shù)脂/玻纖布

HABD-67環(huán)氧玻纖布基粘結片

環(huán)氧樹(shù)脂/玻纖布

HXBD-68(A)阻燃環(huán)氧玻纖布基粘結片

阻燃環(huán)氧樹(shù)脂/玻纖布

FQBD—62改性酚醛玻纖布基粘結片

改性酚醛樹(shù)脂/玻纖布

通用覆銅板和絕緣板

THAB—67覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板

環(huán)氧樹(shù)脂/玻纖布

THXB-68(A)覆銅箔阻燃環(huán)氧玻纖布層壓板

阻燃環(huán)氧樹(shù)脂/玻纖布

LB—68阻燃環(huán)氧玻纖布層壓板

阻燃環(huán)氧樹(shù)脂/玻纖布